Seok-Hee Lee ซีอีโอ SK hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ขึ้นพูดในงาน IEEE-IRPS แสดงวิสัยทัศน์ของโลกคอมพิวเตอร์ในอนาคต โดยสรุปภาพรวมว่าแรมและซีพียูกำลังหลอมรวมกันใกล้ชิดขึ้นเรื่อยๆ ในอนาคตเราจะเห็นซีพียูและแรมอยู่บนชิปเดียวกัน จนกระทั่งตัวแรมมีความสามารถประมวลผลข้อมูลได้ในตัว
Lee ให้เหตุผลของการคาดการณ์นี้ว่าการประมวลผลในอนาคตต้องการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ และแบนวิดท์ระหว่างซีพียูและแรมกลายเป็นคอขวดของการประมวลผล เขาสรุปแนวโน้มที่ผ่านมาจากเดิมที่เราเห็นซีพีและแรมแยกกันอย่างชัดเจน แต่สถาปัตยกรรมใหม่ๆ เริ่มนำแรมและซีพียูมาเข้าใกล้กันขึ้นเรื่อยๆ เช่นสถาปัตยกรรม HBM ที่มีแบนด์วิดท์ระหว่างซีพียูและแรมสูงมาก หรือ PNM ที่นำซีพียูและแรมไปอยู่บนโมดูลเดียวกัน
แนวโน้มนีัทำให้ Lee ทำนายว่าเราจะเห็นหน่วยประมวลผลแบบ Processing In Memory (PIM) ที่ซีพียูและแรมรวมเป็นแพ็กเกจเดียวกัน ไปจนถึง Computing In Memory (CIM) ที่ซีพียูและแรมกลายเป็นซิลิกอนชิ้นเดียวกันไปเลย
ที่ผ่านมาแรมและหน่วยความจำแบบอื่นๆ มักแยกออกจากชิปประมวลผลโดยตลาดแรมนับเป็นตลาดโภคภัณฑ์ที่มีการซื้อขายโดยไม่ได้สนใจผู้ผลิตนัก หากผู้ผลิตสามารถทำตามมาตรฐานได้ แต่หากในอนาคตแรมมีความสามารถในการประมวลผลในตัวจริงก็อาจจะทำให้ตลาดนี้เปลี่ยนไป กลายเป็นสินค้าที่ไม่สามารถทดแทนไปมาระหว่างผู้ผลิตต่างๆ
ที่มา – SK hymix
